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高精度多功能泛用贴片机 H810

高精度多功能泛用贴片机 H810

产品特点:

最大支持同时120多种物流贴装;

贴片头宽间距,可以让大料、异型物料同取

采用线扫相机,解决长物料识别。

龙门双驱技术,高精驱动控制技术


应用领域:

SMT电子物料贴片、航空航天、军工、家电、照明、 3C消费电子


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商品描述

产品特点:

最大支持同时120多种物流贴装;

贴片头宽间距,可以让大料、异型物料同取

采用线扫相机,解决长物料识别。

龙门双驱技术,高精驱动控制技术


应用领域:

SMT电子物料贴片、航空航天、军工、家电、照明、 3C消费电子





功能特点

01 各类复杂元器件识别

02 高精视觉识别系统

03高速飞拍技术

04 简单易用人机交互界面

05 静音直线电机驱动控制

优势描述

最大支持同时120多种物流贴装;

贴片头宽间距,可以让大料、异型物料同取

采用线扫相机,解决长物料识别。

龙门双驱技术,高精驱动控制技术



机型名称高精度多功能泛用贴片机 H810
功能特点01 各类复杂元器件识别
02 高精视觉识别系统
03高速飞拍技术
04 简单易用人机交互界面
05 静音直线电机驱动控制
优势描述最大支持同时120多种物流贴装;
贴片头宽间距,可以让大料、异型物料同取
采用线扫相机,解决长物料识别。
龙门双驱技术,高精驱动控制技术
应用行业SMT电子物料贴片、航空航天、军工、家电、照明、 3C消费电子
产品参数
定位方式 实时飞拍+固定拍照
轴杆数量5吸嘴*2臂(轴杆间距42mm/36mm)
最佳贴装速度30000CPH
贴装精度(CPK≥1.0)±0.025mm
对应元器件01005~22*80mm(线扫相机),H:20mm
SOP、QFP、BGA等
PCB尺寸双轨 MAX560mm(L)×300mm(W) ~ MIN 50mm(L)×50mm(W) H:0.5~9mm
单轨 MAX560mm(L)×570mm(W) ~ MIN 50mm(L)×50mm(W) H:0.5~9mm

喂料器数量8mm-120站
电源/气压AC380V/50HZ;0.5-0.7Mpa
额定功率4.2KW
机器重量1800kg
外形尺寸2800(L)*1450(W)*1688(H)mm